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虽然要到本月17日才会正式发布,但Intel Core i7系列四核心处理器的NDA保密协议已于今天中午到期,日本PCWatch再次凭借时差优势第一个发布了完整的评测.
有关Core i7系列我们已经相当熟悉了.它们基于Intel的新一代微架构Nehalem,开发代号Bloomfield,首批登场的将有三款型号,具体规格如下:
Core i7 Extreme 965正面(ES)
Core i7 Extreme 965 CPU-Z
Core i7 940 CPU-Z(误认为至尊版) 与沿用了两年多的Core微架构相比，Nehalem的变化是相当大的，对于Core i7系列来说比较关键的方面包括：原生四核心设计、8MB三级缓存、支持超线程技术、集成内存控制器、支持三通道DDR3内存、引入QPI总线、支持SSE4.2指令集、封装形式改为LGA1366……
相应地，芯片组方面也更新到了代号Tylersburg的X58 Express，其中北桥部分因为已经没有了内存控制器，因此改叫“IOH”，成为主板的输入输出中心，南桥则沿用了4系列的ICH10R。
其中取代FSB的QPI尤为引人关注。它和AMD HyperTransport技术类似，也是一种点对点总线，同样具有非常高的带宽。Corei7 Extreme 965的QPI总线数据传输率为6.4GT/s，也就是说处理器和北桥之间的带宽为单向12.8GB/s、双向25.6GB/s；Core i7 940/920的速度降低至4.8GT/s，但即使如此带宽仍有单向9.6GB/s、双向19.2GB/s。相比之下，FSB技术在1333MHz下的带宽也不过10.6GB/s，只有Core i7 940/920的一半。
超线程技术则是继在Pentium 4时代大出风头后重出江湖，让Core i7系列摇身成为“逻辑八核心”，其实该技术的原理和仍然和当初差不多，没什么变化，实际测试表明对理论测试和多线程程序很有好处，但3D游戏因为对多核心优化不到位而得不到什么提升。
另外因为集成内存控制器等缘故，Core i7的封装接口改成了LGA1366，比LGA775复杂了很多，而第一个后果就是散热器必须重新设计，而且因为Core i7系列热设计功耗均高达130W，原装风扇也比以前增大了不少。
最后在电源管理方面，Core i7系列加入了新的“C6”状态，能在微架构层次上实现节能，在系统负载非常轻的时候处理器会自动关闭电源门(Power Gate)，消除漏电现象。
Intel原厂X58主板型号“DX58SO”，代号Smackover，由富士康代工制造，设计和用料方面只能说中规中矩，对于追求更高性能和喜欢超频的发烧友来说并不太合适，和奢华的华硕玩家国度系列自然是无法相比的。
其实Nehalem架构本身就有一个弹性超频加速模式“Turbo Mode”，可以自动降低轻负载核心的频率甚至将其关闭，而对于重负载的核心则提高其频率(当然幅度不会太大)，如果系统负载非常高，还会同时对四个核心进行超频。
不过该技术只能在至尊版型号上实现完整的功能，也就是最好配合Core i7 Extreme965，这时候主板BIOS里就会出现全部的相关选项，比如在Intel DX58SO上就是“Intel Dynamic SpeedTechnology”，还可以设定电压、功耗和倍频的最高极限，而如果换上Core i7940/920的标准版型号，选项就非常少了，基本只能控制开关，无法调节具体的加速幅度。
搭配Core i7 Extreme 965时的BIOS选项
搭配Core i7 940/920时的BIOS选项 啰嗦了半天，接下来进入性能测试阶段。测试平台分为两大部分，其一是三款Corei7搭配Intel DX58SO，以及3×1GB DDR3-1066 7-7-7-20/1T，其二是Core 2 ExtremeQX9770/QX9650配合华硕X48 P5E3 Premium，以及4×1GB DDR3-10667-7-7-20/2T。后者可以说是Core架构上的最强平台，也是现阶段的性能巅峰。
其他部件保持一致，包括Intel X25-M 80GB固态硬盘、GeForce GTX 280显卡、GeForceR178.24驱动、Windows Vista Ultimate SP1操作系统，另外处理器散热器使用利民Ultra-120 eXtremeRT。
奇梦达DDR3内存和Intel X25-M固态硬盘
3DMark06和3DMark Vantage处理器测试
3DMark06 SM2.0、HDR/SM3.0图形测试 附其他媒体测试： | 
发表于 3-11-2008 20:11:01
楼主